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圆盘造粒机 “成球率” 提升技巧:刮刀位置与物料运动轨迹分析

发布日期:2025-09-15 08:52:02浏览次数:4


在有机肥、复混肥等颗粒生产中,圆盘造粒机的 “成球率” 直接决定产品合格率与生产效率。行业数据显示,成球率每提升 10%,生产成本可降低 8%-12%。而刮刀位置作为调控物料运动轨迹的核心变量,其合理性对成球率的影响占比超 40%。本文从物料运动原理切入,结合刮刀位置调整技巧,助力企业高效提升成球率。

一、核心原理:圆盘内物料的 “三段式运动轨迹” 与成球逻辑

圆盘造粒机的成球过程,本质是物料在 “离心力、重力、摩擦力” 共同作用下,沿特定轨迹完成 “团聚 - 长大 - 成型” 的过程。根据运动状态差异,物料在圆盘内可分为三个区域,各区域轨迹与成球功能直接关联:

区域名称

位置范围(以圆盘直径 2.5m 为例)

物料运动轨迹特点

核心作用

底料区

圆盘底部中心,半径 0.3-0.5m

低速旋转,物料堆积厚度 8-15cm,以 “滑动 + 轻微翻滚” 为主

接收新料,初步吸附粘结剂,形成 “母球”(粒径 1-3mm)

成球区

底料区外侧,半径 0.5-1.0m

中速运动,物料随圆盘旋转被带至 15-30° 倾角位置后下落,以 “翻滚 + 碰撞” 为主

母球不断吸附周围细料,逐渐长大至目标粒径(3-8mm)

出料区

圆盘边缘,半径 1.0-1.25m

高速运动,物料受离心力主导,沿圆盘切线方向溢出,以 “滑动 + 抛射” 为主

合格颗粒排出,未达标小颗粒回落至成球区继续长大

成球率低的核心症结:若刮刀位置不当,会破坏物料在三个区域的正常轨迹 —— 如底料区物料堆积过厚导致母球形成不均,成球区物料翻滚不足导致颗粒强度差,出料区颗粒夹带细料导致筛选负担加重。

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二、刮刀位置:调控物料轨迹的 “关键抓手”,3 步精准调整

圆盘造粒机的刮刀通常分为 “底料刮刀”(清理圆盘底部积料)和 “边部刮刀”(控制边缘物料厚度),两者需配合调整,具体步骤如下:

1. 底料刮刀:控制底料区厚度,保障母球均匀生成

  • 位置要求:刮刀刀刃与圆盘底面的距离需控制在 8-12mm,刀刃方向与圆盘旋转方向呈 15-20° 夹角(非垂直)。

  • 轨迹影响:若距离过近(<8mm),会过度刮除底料,导致母球生成量不足;若距离过远(>12mm),底料堆积过厚(>15cm),物料仅表层翻滚,内部形成 “死料区”,母球大小不均。

  • 调整技巧:启动设备后,观察底料区物料状态,若出现 “局部裸露圆盘”,说明距离过近;若出现 “物料静止堆积”,说明距离过远,需逐步微调至物料持续缓慢滑动状态。

2. 边部刮刀:引导成球区轨迹,促进颗粒均匀长大

  • 位置要求:刮刀安装高度需与圆盘边缘高度一致(通常圆盘边缘高度为 25-35cm),刀刃伸入圆盘内部的深度为 15-20cm,与圆盘切线方向呈 30-45° 夹角。

  • 轨迹影响:若伸入过浅(<15cm),成球区外侧物料无法被刮动,易形成 “大颗粒团”(粒径>10mm);若伸入过深(>20cm),会破坏成球区物料翻滚轨迹,导致颗粒无法长大(粒径<3mm)。

  • 调整技巧:观察成球区颗粒状态,若出现 “颗粒快速滚动但不长大”,说明伸入过深;若出现 “颗粒粘连成块”,说明伸入过浅,需调整至颗粒能在成球区持续翻滚且逐步长大。

3. 双刮刀配合:避免轨迹重叠,提升成球效率

  • 底料刮刀与边部刮刀需保持 30-40cm 的水平距离,避免两者刮动的物料轨迹重叠,导致物料在交接区域 “反复堆积”。

  • 建议采用 “底料刮刀在前(顺旋转方向),边部刮刀在后” 的布局,形成 “先整理底料,再引导成球” 的连续轨迹,成球率可提升 15%-20%。

三、辅助技巧:结合物料特性,优化轨迹稳定性

除刮刀位置外,物料的湿度、粒径、粘结剂添加量也会影响运动轨迹,需同步调整:

  1. 控制物料湿度:物料含水率需稳定在 18%-22%(有机肥)、15%-18%(复混肥)。湿度过高(>22%),物料易粘在刮刀和圆盘内壁,破坏轨迹;湿度过低(<15%),物料无法团聚,轨迹混乱。可通过实时监测物料手握成团、落地即散的状态判断湿度。

  1. 统一物料粒径:原料粒径需控制在 80-100 目(筛网孔径 0.15-0.18mm),若存在大颗粒(>2mm),会在成球区阻挡物料轨迹,导致颗粒破碎。建议在进料前增加筛分环节,去除大颗粒杂质。

  1. 稳定粘结剂喷洒:粘结剂(如淀粉、膨润土)需通过雾化喷头均匀喷洒在成球区,避免单点集中喷洒导致局部物料过湿。喷头位置应位于成球区上方 15-20cm,与物料运动轨迹方向一致,确保粘结剂随物料翻滚均匀吸附。

四、常见问题排查:快速解决轨迹异常导致的成球率低

常见问题

刮刀位置原因

解决方法

成球率<60%,小颗粒多

边部刮刀伸入过深,破坏成球轨迹

减少边部刮刀伸入深度至 15-20cm

成球率<60%,大结块多

边部刮刀伸入过浅,物料无法刮散

增加边部刮刀伸入深度至 18-20cm

颗粒强度差,易破碎

底料刮刀距离过远,母球生成不均

减小底料刮刀与圆盘底面距离至 8-10mm

刮刀频繁粘料,轨迹混乱

物料湿度过高,刮刀角度垂直于旋转方向

降低物料湿度至 18%-22%,调整刮刀角度至 15-20°

五、总结:刮刀位置调整的 “黄金标准”

提升圆盘造粒机成球率的核心,是通过刮刀位置优化,让物料在 “底料区 - 成球区 - 出料区” 形成稳定、连续的运动轨迹:

  1. 底料区:保持 8-12mm 厚度,物料缓慢滑动,母球均匀生成;

  1. 成球区:颗粒持续翻滚,逐步长大至 3-8mm,无粘连、无小颗粒;

  1. 出料区:合格颗粒沿切线方向溢出,无大结块、无细料夹带。

实际操作中,需结合物料特性(湿度、粒径)和设备型号(圆盘直径、转速)动态调整,建议每批次生产前进行 10-15 分钟的试机调整,待成球率稳定在 85% 以上(行业优质标准)后再进入正式生产,可最大程度降低成本、提升效益。

若需进一步优化,可搭配 “成球率在线监测装置”(如图像识别传感器),实时捕捉物料轨迹与颗粒状态,实现刮刀位置的精准自动调整。



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